主要内容

平面光子带隙结构的建模

这个例子展示了如何在天线工具箱中创建和分析微波平面光子带隙(PBG)结构。光子带隙结构由周期性晶格组成,它提供了电磁波在一个或多个方向传播的有效和灵活的控制。微波平面PBG结构是在2000年左右由Itoh教授和他的团队首次提出的。这些结构在一定的频率范围内产生一个停止带,并且通过切割金属接地面上的周期性图案很容易实现。

设计频率及系统参数

本例中显示的设计与[1]中相同。在RT/Duroid 6010衬底上设计了50欧姆的传统微带,其介电常数为10.5,厚度为25 mil。条带宽度为27 mil,背面晶格的周期保持在200 mil, PCB板的整体尺寸为6个周期乘以9个周期。

时间= 200 * 1 e - 3 * 0.0254;% period = 200mil;boardLength =时间* 6;boardWidth =时间* 9;boardThick = 25 * 1 e - 3 * 0.0254;%板的厚度为25milboardPlane =天线。矩形(“长度”boardLength,...“宽度”, boardWidth);子=介质(“名字”“Duroid6010”“EpsilonR”, 10.5,...“厚度”, boardThick);stripWidth = 27 * 1 e - 3 * 0.0254;% 27 mil;stripLength = boardWidth;带=天线。矩形(“长度”stripWidth,...“宽度”stripLength,“中心”, (0,0));

在我们的第一个研究中,一个半径为25mil的圆被用作在地面上的单位蚀刻形状。从地平面上蚀刻出一个3 × 9大小的格子。建造的地平面如下所示。随后,我们还研究了半径分别为50 mil和90 mil的不同圆微带的性能。

接地= boardPlane;半径= 25 * 1 e - 3 * 0.0254;%孔半径= 25mil;posStart = [-period, - stripllength /2+period/2];i = 1:3j = 1:9 pos = posStart +[(张)*时期,(j - 1) *时期);圆=天线。圆(“半径”半径,...“中心”、pos、“NumPoints”16);GND = GND -圆;结束结束图;显示(接地);轴平等的

在这里,我们将顶部微带、基片和蚀刻地平面组合成pcbStack对象进行网格和全波分析。最终构建的几何体如下所示:

obj = pcbStack (“名字”“二维能带结构”);obj。BoardShape = boardPlane;obj。BoardThickness = boardThick;obj。层={地带,接头,接地};obj。FeedLocations = [0, -boardWidth / 2, 1, 3, 0, boardWidth / 2, 1, 3);obj。FeedDiameter = stripWidth/2; figure; show(obj); axis平等的;标题(obj.Name);

我们在工具箱中使用手动网格模式手动网格结构,以更好地控制输出的三角形和四面体。

图;网格(obj,“MaxEdgeLength”12 * stripWidth,...“MinEdgeLength”stripWidth,的增长速度, 0.85);

为了观察带隙效应,我们计算了二端口系统的s参数。带隙效应表现在S21参数中。在分析中,我们计算了从2 GHz到16 GHz的s参数,并绘制了三种不同圆半径下的S21和S11。所有s参数分析的结果都已预先计算并存储在mat -文件中。

频率= linspace (2 e9 16 e9,141);

sparam = sparameters (obj,频率);

图;

rfplot (sparam, 1, 1, ' - o ');

抓住;

rfplot (sparam 2 1 ' - o ');

负载(“atx_bandgap_data.mat”“sparam_25mil”);负载(“atx_bandgap_data.mat”“sparam_50mil”);负载(“atx_bandgap_data.mat”“sparam_90mil”);图;次要情节(1,1);rfplot (sparam_25mil, 1, 1,“- - -”);文本(4 e9, -40,'半径= 25密耳'“字形大小”8“颜色”“米”)举行;rfplot (sparam_25mil 2 1,“——”);传说;次要情节(3、1、2);rfplot (sparam_50mil, 1, 1,“- - -”);文本(4 e9, -40,'半径= 50密耳'“字形大小”8“颜色”“米”)举行;rfplot (sparam_50mil 2 1,“——”);传说;次要情节(3,1,3);rfplot (sparam_90mil, 1, 1,“- - -”);文本(4 e9, -40,半径= 90毫升的“字形大小”8“颜色”“米”)举行;rfplot (sparam_90mil 2 1,“——”);

由计算得到的s-参数可以清楚地看到,在11GHz左右存在一个阻带,将50欧姆匹配传输线转换为带阻滤波器。通过改变在地平面上的蚀刻形状,可以实现低通或高通等不同的滤波器结构。

90度弯曲微带结构

如图所示,一个补偿的直角微带弯曲与图案地平面被创建。在地平面上蚀刻的圆沿直角弯曲。

bendboardLength =时间* 9;bendboardWidth =时间* 9;boardThick = 25 * 1 e - 3 * 0.0254;%板的厚度为25milbendboardPlane =天线。矩形(“长度”bendboardLength,“宽度”, bendboardWidth);bendgnd = bendboardPlane;stripLength = bendboardWidth / 2;strip_1 =天线。矩形(“长度”stripLength,“宽度”stripWidth,“中心”[stripLength / 2,0]);strip_2 =天线。矩形(“长度”stripWidth,“宽度”stripLength + stripWidth / 2,“中心”[0, -stripLength / 2 + stripWidth / 4]);bendstrip = strip_1 + strip_2;半径= 50 * 1 e - 3 * 0.0254;%孔半径= 50mil;posStart = [-period, - stripllength +period/2];pos = 0(27日,2);i = 1:3j = 1:6 pos = posStart +[(张)*时期,(j - 1) *时期);圆=天线。圆(“半径”半径,“中心”、pos、“NumPoints”15);Bendgnd = Bendgnd -圆;结束结束posStart = [period, -period];i = 1:3j = 1:3 pos = posStart +[(我)*时期,(j - 1) *时期);圆=天线。圆(“半径”半径,“中心”、pos);Bendgnd = Bendgnd -圆;结束结束图;显示(bendgnd);轴平等的

PCB堆栈创造

通过组织PCB层,设置端口的馈电位置,创建层堆栈。

bendobj = pcbStack (“名字”“二维带隙弯曲结构”);bendobj。BoardShape = bendboardPlane;bendobj。BoardThickness = boardThick;bendobj。层= {bendstrip、潜艇,bendgnd};bendobj。FeedLocations = [0, -bendboardLength / 2, 1, 3, bendboardWidth / 2, 0, 1, 3);bendobj。FeedDiameter = stripWidth/2; figure; show(bendobj); axis平等的;标题(bendobj.Name);

计算了结构的s参数。分析结果与[1]中的测量结果吻合较好,有效地捕获了结构的PBG性质。这里需要注意的是,分析预测了在阻带内几乎完美的反射,而[1]图3所示的测量结果揭示了存在损耗机制,略微改善了阻抗匹配。

频率= linspace (2 e9 16 e9,141);

sparam = sparameters (obj,频率);

图;

rfplot (sparam, 1, 1, ' - o ');

抓住;

rfplot (sparam 2 1 ' - o ');

负载(“atx_bandgap_data.mat”“sparam_bend_50mil”);图;rfplot (sparam_bend_50mil, 1, 1,“- - -”);持有;rfplot (sparam_bend_50mil 2 1,“——”);

结论

三种设计的结果与[1]发表的结果吻合较好。

参考

[1] V. Radisic, Y. Qiang, R. Coccioli, T. Itoh,“基于微带线的二维光子带隙结构”,IEEE微波与导波通信,vol. 8, No. 2, 1998;

另请参阅