使用热端口

某些Simscape电气公司块（例如半导体和转换器库中的块）包含默认隐藏的可选热端口。如果要模拟产生的热量和设备温度，请通过以下方式曝光：

当热端口暴露时，该块的块参数窗口包含一个额外的选项卡，热港口．可见哪个参数取决于您为其设置的值取决于您的值热网络参数:

具有可选热端口的所有块都包括可选的内部热模型，以保持无周分的图表。

标出热模型

该图显示了半导体器件的内部Cauer热模型的等效模型。

端口H对应于热端口H的块。两个热质量块分别表示器件外壳的热质量和半导体结的热质量。热流速率源块(在图中称为功率耗散)向模型输入热量，其值等于设备产生的电热量。

两个传导传热块模型的热阻。电阻R_JC(电导1/R_JC)为结与壳体之间的热阻。由于这个电阻，结将比正常情况下的情况更热。电阻R_CA表示端口之间的热阻H和设备案例。如果设备没有散热器，那么您应该连接端口H将温度设置为环境条件的温度源块。如果您的设备确实有外部散热器，则必须在设备外部对散热器进行建模，并将散热器散热块直接连接到端口H．

如果选择通过Cauer模型模拟块体内部热网络，可以看到以下参数:

以下规则适用:

促进热模型

这张图显示了半导体器件内部福斯特热模型的等效模型。

港口H对应于热端口H的块。热流速率源块(在图中称为功率耗散)向模型输入热量，其值等于设备产生的电热量。因为这个选项使用促进热模型块以模拟热网络，您需要将热源连接到H直接或通过一些额外的热组件进行端口连接，以便功率流具有明确的路径。这在Cauer热模型中是不需要的，因为热质量已经提供了通往热参考的路径。

如果选择通过福斯特模型模拟块体内部热网络，可以看到以下参数:

对于内部Foster热模型，热电阻、热时间常数和热质量都必须大于零。

外部热模型

如果要将半导体块的热网络模拟到块本身，请设置热网络参数外部．这张图显示了半导体器件的内部热模型的等效模型。

港口H对应于热端口H在街区的另一边。热流率源块（图中称为功率耗散）表示块中的总耗散功率。耗散功率作为热流输出到H节点。与Foster thermal模型类似，您需要将热源或其他热组件连接到H节点，以便热量在某处流动。

如果您选择在外部模拟块的内部热网络，则没有额外的参数。

热质量参数化

如果你需要估计热质量，有两个参数选项:

为Cauer模型(结点和案例)，即热时间常数t_J和t_C定义如下：

在哪里M_J和M_C分别为结热质量和壳热质量，R_JC结与外壳之间的热阻，和R_CA是端口之间的热阻H和设备案例。

为培养模式，热时间常数，t_我的定义如下：^th培养元素：

在哪里米_我和R_我I的热质量和热阻是多少^th分别培养元素。

你可以通过实验测量来确定案例时间常数。如果连接时间常数没有可用的数据，您可以忽略该常数并将连接情况电阻设为零，或者您可以将连接时间常数设为典型值，即连接情况时间常数的十分之一。或者，您可以根据设备尺寸和平均材料比热来估计热质量。

电气行为根据温度

对于带有可选热端口的模块，有两个模拟选项:

热口和热港口选项卡可以模拟生成的热量和设备温度。对于带有的温度依赖性Tab，可以模拟结温对电特性的影响。的热依赖性选项卡允许您模拟半导体结的温度对电方程的影响。所以：

提高数值性能

为热质量和电阻设置现实的值。否则，结温会变得极端，超出有效结果的范围，这在模拟过程中表现为数值困难。你可以测试数值困难是否是不现实的热值的结果，通过关闭对电气方程的温度依赖，通过打开块参数窗口，单击热依赖性选项卡,设置参数化来无-在参数测量温度下模拟．

热时间常数通常比电时间常数慢得多，因此您的模型的热方面不太可能规定您可以模拟的最大固定时间步长(例如，对于环路中的硬件模拟)。然而，如果您需要删除细节(例如，为了加速模拟)，则结热质量时间常数通常比实例热质量时间常数快一个数量级。Yo可以通过将结热质量和结壳热阻设为零来消除结热质量的影响。

模型整流器的热损耗